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商品名稱:低溫銀漿

商品編號:

詳細說明:

序號

品名

主成分

含量

黏度

塗佈方式

作業條件

主要用途/特長

※導電應用 / 低溫銀散熱膏:

D50015

L-BS

Ag

80±2%

580±40

Screen

60℃/180MIN

 

D10015

AB

Ag

80±2%

>10(N/㎜)

Screen

60℃/3小時

D50035

D-1005

Ag

80±2%

700±40

Screen

60℃/3小時

D50045

3860

Ag

62±2%

300±40

Screen

80℃/1小時

D50055

3865

Ag

63±2%

300±40

Screen

150℃/10分鐘

 

導電低溫銀漿:
為本公司經過專業加工處理下,專門供於客戶調配導電塗料及電極材料之產品。
作業條件:常溫~60℃±
震實密度:1.6~5.0 g/cc

導電銀漿:
產品特色:
1.不須添加任黏合劑或玻璃粉,即可創造出高密度、導電性良好的效能,大大節省料耗。
2.低溫燒結型導電銀漿:燒結溫度降到攝氏60度~150度,使產品可應用在紙類,甚至是塑膠類上。
產品應用:
1.RF-ID射頻辨識系統標籤
2.軟性電路板
3.PDP電漿顯示器電極管
4.塑膠電路板
5.太陽能電池
適合用途:
1. 塑膠薄膜系統
2. 印刷電路
3. 電容器
4. 導電漆或膠
5. 厚膜混成電路的導電油墨

 

上一筆商品

 

 

 

 

 
     

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