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商品名稱:導電銀膠銀漿銀漆

商品編號:

詳細說明:

序號

品名

成份

體積抵抗值

接著強度

標準熟化條件

組份

主要用途/特長

*D1:導電銀膠   

D10015

AB

Ag

﹤1*10-4(Ω-cm)

≧10(N/mm2)

60℃*180Min

雙液型

晶粒黏著

D10025

18AB

Ag

﹤5*10-4(Ω-cm)

≧13(N/mm2)

60℃*180Min

(Two)

 

D10035

80BS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧16(N/mm2)

150℃*60Min

單液型

 

D10045

78BS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧13(N/mm2)

150℃*60Min

(One)

 

D10055

LBS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧13(N/mm2)

70℃*60Min

 

 

*D2:絕緣膠   

D20015

B9066

Black

﹥20(MΩ-cm)

≧16(N/mm2)

60℃*90Min

單液型

絕緣黏著

D20025

W9077

White

﹥20(MΩ-cm)

≧16(N/mm2)

200℃*5Min

(One)

 

D20035

R9088

Red

﹥20(MΩ-cm)

≧16(N/mm2)

150℃*30Min

 

 

D20045

G8

Green

﹥20(MΩ-cm)

──

200℃*5Min

──

保護絕緣

*D3:導熱膠   

D30015

THAB

Ag

6.0W/mK

Dipping,Pin

60℃*180Min

雙液型(Two)

晶粒黏著

D30025

GBSTC

Ag

7.0W/mK

Dipping,Pin

70℃*60Min

單液型(One)

導電、散熱

D30035

ANAB

Mo

5.0W/mK

Dipping,Pin

60℃*180Min

雙液型(Two)

 

D30045

ANBSTC

Mo

5.0W/mK

Dipping,Pin

70℃*60Min

單液型(One)

 

*D4:導熱膏   

D40015

HDSTC

Ag

8.0W/mK

──

Non-drying

單液型(One)

導電、散熱

D40025

ANSTC

Mo

6.0W/mK

──

Non-drying

單液型(One)

 

 

 

 

 

 

 

 

序號

品名

成份

含量

黏度

塗佈方式

作業條件

主要用途/特長

*D5:Touch panel /TFT-LCD /STN-LCD

D5001

80HR

Ag

80±2%

580±40

Screen

500±10℃

 

D5002

801HR

Ag

80±2%

700±40

Screen

500±10℃

D5003

801S

Ag

80±2%

700±40

Screen

500±10℃

D5004

3860

Ag

62±2%

300±40

Screen

120℃/30Min

D5005

3865

Ag

63±2%

300±40

Screen

120℃/30Min

 

 

 

 

 

 

 

 

序號

品名

成份

含量

黏度

塗佈方式

作業條件

主要用途/特長

*D6:晶矽太陽能電池 

D6001

3688

Ag

85±1.5%

450±50

 Screen

700-750℃

Front circuitry good solder ability& LeadedLow Resistivity

D6002

 9688

Ag

 83±1.5%

450±50

Screen

700-750℃

Front circuitry good solder ability& Lead freeLow Resistivity

D6003

1688

Ag/Al

78±3%

450±50

Screen

 700-750℃

Back Contact Lead freeLow Resistivity 

D6004

2688

Ag

78±3﹪

450±50

Screen

 700-750℃

D6005

 1699S

Al 

78±5%

450±50

 Screen

 700-750℃

Back ContactLead freeLow bowing

D6006

2699

Al

 78±5﹪

450±50

 Screen

700-750℃

 

 

 

 

 

 

 

 

序號

品名

成份

體積抵抗值

黏度

標準硬化條件

塗佈方式

主要用途/特長

*D7:FPC軟式電路板

D7001

4570

Ag

﹤6*10-5(Ω-cm)

16±2kcps

120℃*30Min

Screen

遮蔽防磁波

D7002

4560

Ag

﹤6*10-5(Ω-cm)

16±2kcps

120℃*30Min

Screen

D7003

3850

Ag/C

﹤6*10-4(Ω-cm)

16±2kcps

120℃*30Min

Screen

D7004

4550

Ag/C

﹤6*10-4(Ω-cm)

16±2kcps

120℃*30Min

Screen

*D1001

AB

Ag

﹤1*10-4(Ω-cm)

≧10(N/mm2)

60℃*180Min雙液型(Two)

晶粒黏著

 D1005

LBS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧13(N/mm2)

70℃*60Min單液型(One)

* D8:PCB硬式電路板

D8001

3060S

Ag

﹤2*10-3(Ω-cm)

16±2kcps

150℃*30Min

Screen

銀漿貫孔

D8002

3055S

Ag/C

﹤2*10-3(Ω-cm)

16±2kcps

150℃*30Min

Screen

*D1001

AB

Ag

﹤1*10-4(Ω-cm)

≧10(N/mm2)

60℃*180Min雙液型(Two)

晶粒黏著

 D1005

LBS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧13(N/mm2)

70℃*60Min單液型(One)

*D2003

R9088

Red

﹥20(MΩ-cm)

≧16(N/mm2)

150℃*30Min

絕緣黏著

*D9:薄膜按鍵開關  Membrane /PET /PVC 機構元件

D9001

4555

Ag/C

﹤6*10-5(Ω-cm)

16±2kcps

150℃*30Min

Screen

導線

D9002

3850

Ag/C

﹤2*10-4(Ω-cm)

16±2kcps

150℃*30Min

Screen

*D1001

AB

Ag

﹤1*10-4(Ω-cm)

≧10(N/mm2)

60℃*180Min雙液型(Two)

晶粒黏著

 D1005

LBS

Ag

﹤5*10-4 (Ω-cm)

≧13(N/mm2)

70℃*60Min單液型(One)

*D10:電鑄  

D10-01

70A 

Ag

﹤1*10-4(Ω-cm)

5±2kcps

Room temp.~80℃

Dipping

Good conductivity & Plating ability

 

 

上一筆商品

下一筆商品

 

 

 

 
     

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